| 是否进口：否 | 加工定制：是 | 品牌：贝格斯 |
| 型号：Gap Pad 3004SF | 材质：无硅配方 |
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Gap Pad 3004SF
特点和优点
· 导热系数：3.0W
· 垫片材料厚度：0.245mm/3.175mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-40℃+125℃
· 绝缘击穿电压：﹥6000V
· 无硅配方
GapPad 3004SF间隙垫是高性能3 W/m的导热间隙填充。Gap Pad 3004SF间隙垫的设计无硅树脂和提供极低的界面电阻相邻表面。GapPad 3004SF是专为应用硅敏感。
典型应用
· 硬盘驱动器
· 硬盘盒托盘
· 硬盘/ SSD驱动器组合
· 汽车电子
· 医疗器械
· 太阳能
· 光学元件
· 发光照明
· 激光光学
