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Gap Pad 3004SF
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Gap Pad 3004SF

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Gap Pad 3004SF

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    加工定制：否

    Gap Pad 3004SF详细介绍

    产品介绍
    产品描述

    • Gap Pad 3004SF

    • 特点和优点
      · 导热系数：3.0W
      · 垫片材料厚度：0.245mm/3.175mm
      · 阻燃等级：V-O
      · 连续使用温度：-40℃+125℃
      · 绝缘击穿电压：﹥6000V
      · 无硅配方



    GapPad 3004SF间隙垫是高性能3 W/m的导热间隙填充。Gap Pad 3004SF间隙垫的设计无硅树脂和提供极低的界面电阻相邻表面。GapPad 3004SF是专为应用硅敏感。




    典型应用
            ·  硬盘驱动器
            ·  硬盘盒托盘
            ·  硬盘/ SSD驱动器组合
            ·  汽车电子
            ·  医疗器械
            ·  太阳能
            ·  光学元件
            ·  发光照明
            ·  激光光学





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