| 品牌：ABLESTIK/爱博斯迪科 | 功能：导电 | 用途范围：电子导电 |
| 型号：84-1LMISR4 | 树脂类型：无 | 粘合材料类型：电子金属 芯片 |
| 工作温度：25 | 粘度：8000 | 包装规格：1 |
| 固化方式：加热 | 有效期：18 | 保质期：12 |
| 产地：上海 | 特色服务：技术支持 |
Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
特征：
分配均匀，残胶和拉丝量最小。
烘炉固化
Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
特征：
分配均匀，残胶和拉丝量最小。
烘炉固化
